乙烯基三甲氧基硅烷交联剂
乙烯基三甲氧基硅烷交联剂用于有机硅基产品的配方设计，具备优异的热稳定性、润滑性、疏水性及脱模性能。
技术规格
| viscosity | 5–1,000,000 cSt |
| appearance | 透明液态或固态 |
| flash point | > 150°C |
| refractive index | 1.39–1.50 |
应用领域
- 有机硅密封胶与胶黏剂
- 个人护理产品
- 脱模涂层
- 电子元件封装
- 纺织品后整理
产品特点
- 优异的温度稳定性（-60 至 250°C）
- 低表面能
- 无毒且可选生物相容性规格
- 卓越的电气绝缘性能