气相二氧化硅硅酮填料
气相二氧化硅硅酮填料用于硅酮基产品配方，具有优异的热稳定性、润滑性、疏水性及脱模性能。
技术规格
| viscosity | 5–1,000,000 cSt |
| appearance | 透明液体或固体 |
| flash point | > 150°C |
| refractive index | 1.39–1.50 |
应用领域
- 硅酮密封剂与胶黏剂
- 个人护理产品
- 脱模涂层
- 电子元器件封装
- 纺织品后整理
产品特点
- 优异的温度稳定性（-60 至 250°C）
- 低表面能
- 可选无毒及生物相容性规格
- 卓越的电绝缘性能
气相二氧化硅硅酮填料用于硅酮基产品配方，具有优异的热稳定性、润滑性、疏水性及脱模性能。
| viscosity | 5–1,000,000 cSt |
| appearance | 透明液体或固体 |
| flash point | > 150°C |
| refractive index | 1.39–1.50 |