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无硅酮润湿剂(胶黏剂用)

无硅酮润湿剂基于改性聚醚无硅化学,用于水性和溶剂型胶黏剂配方,改善基材润湿性、降低表面张力,提高对低表面能基材的附着力。可降低塑料、金属和处理纸张上的动态接触角,实现胶黏剂均匀铺展,消除缩孔或鱼眼缺陷。无硅酮牌号适用于对硅酮污染敏感的场合,如汽车涂装线。

技术规格

color≤50 (APHA)
viscosity50–500 mPa·s (25 °C)
appearanceClear to slightly hazy liquid
activeContent90–100%
pH (1% solution)5.0–8.0

应用领域

  • 水性胶黏剂基材润湿
  • 塑料薄膜及标签胶黏剂
  • 汽车装配胶黏剂配方
  • 薄膜及箔片复合胶黏剂
  • 图文UV及水性胶黏剂

产品特点

  • 无硅酮——无重涂或附着力问题
  • 降低表面张力,胶黏剂均匀铺展
  • 对低表面能塑料基材有效
  • 与水性和溶剂型胶黏剂相容

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无硅酮润湿剂(胶黏剂用)

品类

固化剂

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