无硅酮润湿剂(胶黏剂用)
无硅酮润湿剂基于改性聚醚无硅化学,用于水性和溶剂型胶黏剂配方,改善基材润湿性、降低表面张力,提高对低表面能基材的附着力。可降低塑料、金属和处理纸张上的动态接触角,实现胶黏剂均匀铺展,消除缩孔或鱼眼缺陷。无硅酮牌号适用于对硅酮污染敏感的场合,如汽车涂装线。
技术规格
| color | ≤50 (APHA) |
| viscosity | 50–500 mPa·s (25 °C) |
| appearance | Clear to slightly hazy liquid |
| activeContent | 90–100% |
| pH (1% solution) | 5.0–8.0 |
应用领域
- 水性胶黏剂基材润湿
- 塑料薄膜及标签胶黏剂
- 汽车装配胶黏剂配方
- 薄膜及箔片复合胶黏剂
- 图文UV及水性胶黏剂
产品特点
- 无硅酮——无重涂或附着力问题
- 降低表面张力,胶黏剂均匀铺展
- 对低表面能塑料基材有效
- 与水性和溶剂型胶黏剂相容