硫酸铜酸性镀铜添加剂
硫酸铜酸性镀铜添加剂用于高速酸性硫酸铜镀槽，可获得光亮、高度整平的铜沉积层，在PCB孔填铜和装饰性镀铜应用中具有出色的深镀能力。添加剂体系由光亮剂、载体和整平剂组成，三者协同作用，在复杂几何形状上产生镜面光亮、厚度均匀的铜层。酸性镀铜是PCB通孔和过孔金属化、装饰性底铜以及工程用铜沉积的标准工艺。
技术规格
| pH | 0.0-1.0（镀槽pH） |
| appearance | 蓝色晶体固体（CuSO4·5H2O）或溶液 |
| active content (%) | ≥98 |
| use concentration (g/L) | 60-220 |
| copper content in bath (g/L) | 15-55 |
应用领域
- PCB通孔及盲孔铜金属化
- 钢件及锌压铸件上的装饰性光亮底铜
- 铜母排及导电体镀铜
- 铜零件及筛网电铸
- 镍或铬镀层下的镀铜打底
产品特点
- 优异的PCB过孔填充能力和通孔深镀能力
- 镜面光亮整平沉积层，晶粒结构可控
- 适用于挂镀和滚镀工艺
- 有机污染物积累量低，延长镀液使用寿命