PCB化学镀铜甲醛还原剂
甲醛基化学镀铜还原剂是印刷电路板化学镀铜沉积的经典还原剂，在PCB制造过程中为通孔和盲孔提供可靠、结合力强的铜金属化层。甲醛通过在碱性pH条件下的自催化反应，将二价铜离子还原为金属铜，沉积于已活化（钯活化）的表面上。该工艺可获得均匀无孔洞的铜沉积层，为电解镀铜加厚前的PCB可靠电气互连提供基础保障。
技术规格
| pH | >12.0（槽液pH） |
| appearance | 无色至淡黄色透明液体 |
| purity (%) | ≥37（37%水溶液） |
| active content (%) | ≥37 |
| deposition rate (μm/h) | 1-3 |
应用领域
- PCB通孔及盲孔化学镀铜金属化
- 多层PCB内层铜互连
- 柔性电路板铜金属化
- IC基板及先进封装铜沉积
- 塑料件化学镀铜用于EMI屏蔽
产品特点
- PCB化学镀铜行业标准还原剂
- 在高深径比孔内形成无孔洞、结合力强的铜沉积层
- 自催化反应无需外部电源
- 可提供无甲醛替代品以满足更安全的工艺需求