硫酸亚锡镀锡光亮剂
硫酸亚锡镀锡光亮剂专为酸性硫酸盐镀锡槽设计,可获得光亮、平滑、细晶粒锡镀层,具有优异的可焊性和低接触电阻,适用于电子及食品包装应用。光亮剂体系能稳定亚锡离子防止氧化为四价锡,并控制晶粒结构以按需生成亚光或光亮锡镀层。光亮镀锡广泛用于电子元件端头、食品罐内衬及装饰性镀锡应用。
技术规格
| pH | 0.5-1.5 (bath pH) |
| appearance | White crystalline solid or colourless solution |
| active content (%) | ≥97 |
| deposit purity (%) | ≥99.9 |
| use concentration (g/L) | 40-80 |
应用领域
- 电子元件引线及端头镀锡
- PCB连接器接触手指及焊盘镀锡
- 食品及饮料罐内衬镀锡
- 装饰性镀锡包装及礼品
- 铜线镀锡用于导电导体应用
产品特点
- 可焊性优异,适用于电子及PCB应用
- 稳定亚锡离子,防止氧化为四价锡
- 可根据光亮剂用量生产亚光或光亮锡镀层
- 食品接触级别可用于镀罐内衬