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硫酸亚锡镀锡光亮剂

硫酸亚锡镀锡光亮剂专为酸性硫酸盐镀锡槽设计,可获得光亮、平滑、细晶粒锡镀层,具有优异的可焊性和低接触电阻,适用于电子及食品包装应用。光亮剂体系能稳定亚锡离子防止氧化为四价锡,并控制晶粒结构以按需生成亚光或光亮锡镀层。光亮镀锡广泛用于电子元件端头、食品罐内衬及装饰性镀锡应用。

技术规格

pH0.5-1.5 (bath pH)
appearanceWhite crystalline solid or colourless solution
active content (%)≥97
deposit purity (%)≥99.9
use concentration (g/L)40-80

应用领域

  • 电子元件引线及端头镀锡
  • PCB连接器接触手指及焊盘镀锡
  • 食品及饮料罐内衬镀锡
  • 装饰性镀锡包装及礼品
  • 铜线镀锡用于导电导体应用

产品特点

  • 可焊性优异,适用于电子及PCB应用
  • 稳定亚锡离子,防止氧化为四价锡
  • 可根据光亮剂用量生产亚光或光亮锡镀层
  • 食品接触级别可用于镀罐内衬

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硫酸亚锡镀锡光亮剂

品类

清洗剂

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