软金电镀光亮剂
软金电镀光亮剂，专为酸性氰化金镀槽设计，可沉积出光亮、延展性好、低应力的金层，纯度达 99.9% 以上，具备优异的引线键合能力。该光亮剂通过精确控制金沉积层的晶粒尺寸与表面形貌，使接触电阻和键合性能达到最优，适用于半导体及连接器应用。软金镀层是边缘连接器、键合焊盘及精密电子触点的标准表面处理工艺。
技术规格
| pH | 4.5-5.5 (bath pH) |
| appearance | 无色至浅琥珀色透明溶液 |
| hardness (HV) | 60-90 (soft gold) |
| gold purity (%) | ≥99.9 |
| active content (%) | ≥20 |
应用领域
- 半导体引线键合焊盘镀金
- PCB 边缘连接器及触点镀金处理
- 精密电触点及继电器电镀
- 珠宝及装饰性镀金
- 医疗植入体及生物传感器镀金涂层
产品特点
- 高纯软金，适用于引线键合场景
- 低接触电阻，满足电子连接器应用需求
- 晶粒结构可控，键合性能最优
- 镀槽化学体系稳定，金含量精确可控